搭载“AI大脑”的柔性线路板国产基材

12月底，安徽智聚未来新材料科技有限公司联合创始人、副总经理范亚菊正忙着。商务合作企业、投资机构来到中国科学技术大学高级研究院呋喃基生物新材料应用工程技术中心进行采访合作。这是一家2025年8月才成立的公司，但却找到了柔性线路板基材的新途径，将科研新材料投入生产，打破国外专利封锁，走国产替代之路。在12月17日结束的2025年全国通用人工智能创新应用大赛中，公司从全国1300个项目团队中脱颖而出。参赛的基于呋喃基高性能聚酰亚胺材料的人工智能项目荣获决赛二等奖，并与合肥新站高新区现场签约。手机屏幕、柔性显示器等电路板所用的基材是支撑显示功能层的底层材料，决定了屏幕的柔韧性、耐用性和工作温度范围。目前大多采用国外进口的苯基聚酰亚胺材料。目前，我国电子级材料国产化率较低，高端产品高度依赖进口，传统研发模式周期长、成本高，分子结构的优化依赖经验和试错。从化学结构来看，呋喃和苯的环结构很相似。中国科学技术大学科研团队开发了呋喃基化学品和单体合成技术，推动了呋喃基生物基聚合物的创造。钍团队提出的用呋喃基取代苯基的技术路径，与传统苯基聚酰亚胺相比显示出明显的性能优势。 “我们不仅打破了国外技术的专利封锁，材料的耐热性略微提高了20%，附着力提高了80倍，介电损耗降低了86%，也拓展了传统聚酰亚胺材料的应用场合。”范亚菊告诉记者。因为科技的力量，智能未来诞生了。除了源头创新和材料自主控制外，新公司还在研发模式中加入了人工智能。针对聚酰亚胺材料结构多样、形貌复杂等问题，团队基于5万余种呋喃类分子单体的独家数据库，开发并训练了大型高分子科学模型，创建了人工智能模型呋喃基高分子材料反应平台，实现了“单体开发-应用合成”全过程的智能化。新材料研发效率提升50倍，快速响应客户需求，大幅缩短产品研发周期。传统企业需要数月甚至数年的时间来开发新产品，而该公司只需几周即可完成从分子设计到性能验证的整个过程。这一成功引起了许多企业的关注。合肥新站高新区既有材料生产企业，也有材料应用企业。正是因为这种极高的产业契合度，双方才一拍即合，共同开发高分子材料AI，打造大数据服务平台。 （记者徐敏浩）